四平市氧化铪

氧化铪,又称二氧化铪,是铪最稳定的氧化物,属于高性能陶瓷介质材料,也是芯片先进制程、光学镀膜的核心原料,常以粉末、颗粒、压片、靶材坯料形态供货。

氧化铪,又称二氧化铪,是铪最稳定的氧化物,属于高性能陶瓷介质材料,也是芯片先进制程、光学镀膜的核心原料,常以粉末、颗粒、压片、靶材坯料形态供货。
产品概述
分子式:HfO₂,CAS:12055-23-1
外观:白色 / 米白色结晶粉末,可制成烧结颗粒、镀膜用压片、溅射靶坯
纯度:工业级 99.9%;半导体光学级 4N、5N,严格控制锆、金属杂质
密度:9.68 g/cm³
熔点:2810℃,沸点约 5400K
晶体结构:常温稳定为单斜相;高温转变为四方、立方相;掺杂后可在室温稳定铁电相
产业链关系:金属铪(铪锭 / 结晶铪)氧化可制氧化铪;氧化铪也可作为原料,还原制备金属铪。
核心理化特性
1. 高介电常数(高 k 介质):介电常数约 16~25,远高于二氧化硅(SiO₂≈3.9),相同电容需求下膜层可以做厚,抑制量子隧穿漏电流,是先进芯片标志性材料
2. 宽带隙绝缘:禁带宽度 5.3~5.7eV,绝缘性能优异,热稳定性好,与硅基底工艺兼容性强
3. 超高耐高温:熔点极高,高温下结构稳定,适合高温镀膜、耐火陶瓷场景
4. 化学惰性强:不溶于水、稀酸、稀碱;仅可缓慢溶于氢氟酸、热浓硫酸;常温耐大部分腐蚀介质
5. 光学特性:高折射率,紫外到红外波段吸收低,激光损伤阈值高,和二氧化硅搭配制备多层光学膜系
6. 可具备铁电特性:掺杂改性后可呈现铁电效应,用于新型铁电存储器
典型应用领域
1. 半导体芯片(核心用途)
先进 CMOS 逻辑芯片、DRAM 存储器件的高 k 栅介质层;新一代铁电存储器(FeRAM)介质薄膜,是 45nm 及以下制程必不可少材料
2. 光学镀膜
紫外、红外、激光元件多层介质膜,增透膜、高反膜、分光膜;高功率激光镜片保护层,抗激光损伤
3. 高温耐火陶瓷
超高温坩埚、热障涂层、陶瓷复合材料,用于航空燃气轮机热端防护
4. 靶材原料
制备氧化铪溅射靶材,用于半导体、光学薄膜 PVD 沉积
5. 核工业
中子吸收涂层、特种核陶瓷;也作为制备金属铪的中间原料
6. 其他:传感器、催化载体、特种涂层